电子技术工艺基础

1 (p1): 1 电子工艺概论
1 (p2): 1.1 电子制造与电子工艺
1 (p3): 1.1.1 制造与电子制造
2 (p4): 1.1.2 工艺与电子工艺
3 (p5): 1.1.3 电子制造工艺
5 (p6): 1.2 电子工艺技术及其发展
5 (p7): 1.2.1 电子工艺技术发展概述
6 (p8): 1.2.2 电子工艺的发展历程
11 (p9): 1.3 电子工艺技术的发展趋势
11 (p10): 1.3.1 技术的融合与交汇
12 (p11): 1.3.2 绿色化的潮流
13 (p12): 1.3.3 微组装技术的发展
14 (p13): 1.4 生态设计与绿色制造
14 (p14): 1.4.1 电子产业发展与生态环境
15 (p15): 1.4.2 绿色电子设计制造
18 (p16): 1.4.3 电子产品生态设计
19 (p17): 1.5 电子工艺标准化与国际化
19 (p18): 1.5.1 标准化与工艺标准
20 (p19): 1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
24 (p20): 2 安全用电
24 (p21): 2.1 概述
25 (p22): 2.2 电气事故与防护
26 (p23): 2.2.1 人身安全
30 (p24): 2.2.2 设备安全
31 (p25): 2.2.3 电气火灾
33 (p26): 2.3 电子产品安全与电磁污染
33 (p27): 2.3.1 电子产品安全
35 (p28): 2.3.2 电子产品的安全标准及认证
37 (p29): 2.3.3 电磁污染与防护
40 (p30): 2.4 用电安全技术简介
40 (p31): 2.4.1 接地和接零保护
42 (p32): 2.4.2 漏电保护开关
43 (p33): 2.4.3 过限保护
44 (p34): 2.4.4 智能保护
45 (p35): 2.5 触电急救与电气消防
45 (p36): 2.5.1 触电急救
45 (p37): 2.5.2 电气消防
47 (p38): 3 EDA与DFM简介
47 (p39): 3.1 现代电子设计
49 (p40): 3.2 EDA技术
49 (p41): 3.2.1 EDA概述
50 (p42): 3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
53 (p43): 3.2.3 硬件描述语言
55 (p44): 3.2.4 EDA工具
58 (p45): 3.2.5 设计流程
61 (p46): 3.2.6 EDA实验开发系统
62 (p47): 3.3 DFM
62 (p48): 3.3.1 DFM及其发展
63 (p49): 3.3.2 DFM与DFX
64 (p50): 3.3.3 DFX简介
65 (p51): 3.3.4 DFM简介与技术规范举例
70 (p52): 3.3.5 DFM软件
73 (p53): 4 电子元器件
73 (p54): 4.1 电子元器件的分类及特点
73 (p55): 4.1.1 电子元器件概念
74 (p56): 4.1.2 电子元器件的分类
76 (p57): 4.1.3 电子元器件的发展趋势
77 (p58): 4.2 电抗元件
77 (p59): 4.2.1 电抗元件的标称值与标志
81 (p60): 4.2.2 电阻器
83 (p61): 4.2.3 电位器
86 (p62): 4.2.4 电容器
91 (p63): 4.2.5 电感器
100 (p64): 4.2.6 变压器
103 (p65): 4.3 机电元件
103 (p66): 4.3.1 开关
106 (p67): 4.3.2 连接器
111 (p68): 4.3.3 继电器
112 (p69): 4.4 半导体分立器件
112 (p70): 4.4.1 半导体分立器件的分类与命名
113 (p71): 4.4.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列
119 (p72): 4.5 集成电路
119 (p73): 4.5.1 集成电路分类
121 (p74): 4.5.2 集成电路命名与替换
122 (p75): 4.5.3 集成电路封装与引脚识别
124 (p76): 4.6 电子元器件选择及应用
124 (p77): 4.6.1 元器件的性能及工艺性
125 (p78): 4.6.2 元器件选择
130 (p79): 4.6.3 元器件检测与筛选
133 (p80): 4.6.4 元器件应用
135 (p81): 5 印制电路板
135 (p82): 5.1 印制电路板及其互连
135 (p83): 5.1.1 印制电路板概述
136 (p84): 5.1.2 印制电路板的类别与组成
138 (p85):…