数字集成电路与系统设计

1 (p1): 第1章 绪论
2 (p1-1): 1.1 集成电路的发展简史
3 (p1-2): 1.2 集成电路产业链（行业）概述
4 (p1-2-1): 1.2.1 电子设计自动化行业
6 (p1-2-2): 1.2.2 IP行业
6 (p1-2-3): 1.2.3 集成电路设计服务行业
7 (p1-2-4): 1.2.4 集成电路设计行业
8 (p1-2-5): 1.2.5 集成电路晶圆制造行业
8 (p1-2-6): 1.2.6 封装测试行业
9 (p1-2-7): 1.2.7 半导体设备与材料行业
9 (p1-2-8): 1.2.8 集成电路分销代理行业
10 (p1-3): 1.3 VLSI设计流程
10 (p1-3-1): 1.3.1 系统规范（System Specification）
10 (p1-3-2): 1.3.2 架构设计（Architecture Exploration）
11 (p1-3-3): 1.3.3 逻辑功能设计与综合（Logic Design and Syntheses）
11 (p1-3-4): 1.3.4 电路设计、综合与验证（Circuit Design，Syntheses and Verification）
12 (p1-3-5): 1.3.5 物理设计（Physical Design）
13 (p1-3-6): 1.3.6 物理验证（Physical Verification）
13 (p1-3-7): 1.3.7 制造（Manufacture）
14 (p1-3-8): 1.3.8 封装和测试（Packaging and Testing）
14 (p1-4): 1.4 VLSI设计模式
14 (p1-4-1): 1.4.1 全定制设计
15 (p1-4-2): 1.4.2 标准单元设计
17 (p1-4-3): 1.4.3 宏单元
17 (p1-4-4): 1.4.4 门阵列
17 (p1-4-5): 1.4.5 现场可编程门阵列（FPGA）
18 (p1-4-6): 1.4.6 结构化ASIC（无通道门阵列）
18 (p1-5): 1.5 版图层和设计规则
18 (p1-5-1): 1.5.1 版图层集成电路
19 (p1-5-2): 1.5.2 设计规则
19 (p1-6): 1.6 目前面临的问题和发展方向
20 (p1-6-1): 1.6.1 物理综合技术
21 (p1-6-2): 1.6.2 设计重用和片上系统
21 (p1-6-3): 1.6.3 片上网络
23 (p1-6-4): 1.6.4 FPGA的动态可重构和异构计算
26 (p1-6-5): 1.6.5 演化硬件电路和系统
30 (p1-7): 参考文献
30 (p1-8): 习题
31 (p2): 第2章 可编程逻辑器件及现场可编程门阵列
31 (p2-1): 2.1 可编程逻辑器件的分类及现状
32 (p2-2): 2.2 半导体存储器及其组合逻辑实现
32 (p2-2-1): 2.2.1 存储器件
36 (p2-2-2): 2.2.2 基于存储器ROM/RAM的组合逻辑及状态机实现
37 (p2-3): 2.3 可编程逻辑器件
38 (p2-3-1): 2.3.1 可编程逻辑阵列
39 (p2-3-2): 2.3.2 可编程阵列逻辑
40 (p2-3-3): 2.3.3 复杂可编程逻辑器件
41 (p2-4): 2.4 现场可编程门阵列
41 (p2-4-1): 2.4.1 FPGA的典型结构
46 (p2-4-2): 2.4.2 基于SRAM的FPGA
48 (p2-4-3): 2.4.3 基于反熔丝多路开关（MUX）的FPGA
51 (p2-4-4): 2.4.4 Xilinx和Altera的系列FPGA
53 (p2-5): 2.5 基于Verilog的FPGA设计流程
54 (p2-5-1): 2.5.1 架构设计
55 (p2-5-2): 2.5.2 设计输入
57 (p2-5-3): 2.5.3 RTL设计
58 (p2-5-4): 2.5.4 FPGA综合
60 (p2-5-5): 2.5.5 布局布线
61 (p2-5-6): 2.5.6 仿真与验证
63 (p2-5-7): 2.5.7 基于ModelSim的设计与仿真流程
65 (p2-5-8): 2.5.8 基于IP的FPGA嵌入式系统设计
69 (p2-6): 2.6 ASIC设计与FPGA设计之间的移植
69 (p2-6-1): 2.6.1 可供选择的设计方法
69 (p2-6-2): 2.6.2 FPGA之间的转换
69 (p2-6-3): 2.6.3 FPGA到ASIC的转换
70 (p2-6-4): 2.6.4…