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胶接强度分析及应用

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胶接强度分析及应用

Pdg2Pic, 游敏,郑小玲编著
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1 (p1): 第1章 胶接理论基础
1 (p1-1): 概述
3 (p1-2): 胶接理论及固体表面特征
9 (p1-3): 胶接热力学
12 (p1-4): 表面处理
23 (p2): 第2章 胶接强度与应力分析
23 (p2-1): 接头的破坏形式
25 (p2-2): 接头的静载强度
31 (p2-3): 断裂力学在胶接中的应用
43 (p2-4): 胶接的无损检测
52 (p2-5): 胶接接头的有限元分析
63 (p3): 第3章 影响胶接强度的主要因素
63 (p3-1): 工艺条件
68 (p3-2): 磁场
76 (p3-3): 接头设计
80 (p3-4): 测试条件
82 (p3-5): 内应力
100 (p4): 第4章 接头应力分布的改善
100 (p4-1): 概述
103 (p4-2): 胶粘剂性能的影响
107 (p4-3): 胶瘤对单搭接接头应力和强度的影响
113 (p4-4): 断续胶层连接
128 (p4-5): 单搭接接头的几何修正
157 (p4-6): 混合胶层连接
170 (p5): 第5章 老化、冲击与疲劳
171 (p5-1): 老化
181 (p5-2): 振动
185 (p5-3): 冲击试验
196 (p5-4): 胶接接头的疲劳
211 (p6): 第6章 结构胶接
213 (p6-1): 钢和铝合金的胶接
223 (p6-2): 复合材料的胶接
232 (p6-3): 木材胶接
255 (p7): 第7章 载运工具中的胶接
255 (p7-1): 汽车结构的胶接
263 (p7-2): 航空航天器的胶接结构
272 (p7-3): 船舶结构的胶接
284 (p8): 第8章 导电胶及其应用
284 (p8-1): 导电胶
315 (p8-2): 导电胶封装技术
323 (p8-3): 高分子材料导电机理
329 (p8-4): 导电胶的可靠性及影响因素
335 (p8-5): 导电胶的失效和质量控制
Year:
2009
Edition:
2009
Publisher:
武汉:华中科技大学出版社
Language:
Chinese
ISBN 10:
7560951813
ISBN 13:
9787560951812
File:
PDF, 67.48 MB
IPFS:
CID , CID Blake2b
Chinese, 2009
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