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半导体器件物理与工艺第3版

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Engineering - Electrical & Electronic Engineering
半导体器件物理与工艺第3版

半导体器件物理与工艺第3版

施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣

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本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。

Categories:

Engineering - Electrical & Electronic Engineering

Year:

2014

Edition:

3

Publisher:

苏州大学出版社

Language:

chinese

Pages:

558

ISBN 10:

7567205548

ISBN 13:

9787567205543

File:

PDF, 158.87 MB

IPFS:

,

chinese, 2014

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